邑 升 顺 电 子(深 圳)有 限 公 司

 
 热烈祝贺邑升顺获得国家高新技术企业认证 

EISUN ELECTRONICS (SHENZHEN)   CO., LTD.

制造能力

制造能力

项目

工艺参数

层数

2~32层

生产板基本尺寸

18" * 24"

457.2*609(mm)

生产板最大尺寸

23.6" * 47.24"(inch)

600*1200 (mm)

板厚

0.012*0.197

0.3~5 (mm)

内层完成铜厚

60Z

0.21(mm)

外层完成铜厚

40Z

0.14(mm)

最小线宽/线距(内层)

0.003" (inch)

0.076 (mm)

最小线宽/线距(外层)

0.003" (inch)

0.076 (mm)

最小完成孔径

0.008" (inch)

0.200 (mm)

最小SMD 线与线中心距

0.018" (inch)

0.4 (mm)

最小SMD宽度

0.008" (inch)

0.2 (mm)

平整度

0.50%

测试对准公差

0.002 (inch)

0.05 (mm)

防焊对准公差

0.002 (inch)

0.05 (mm)

层间对准公差

0.003 (inch)

0.076 (mm)