邑 昇 順 電 子(深 圳)有 限 公 司

 
 熱烈祝賀邑昇順獲得國家高新技術企業認證 

EISUN ELECTRONICS (SHENZHEN)   CO., LTD.

製造能力

製造能力

項目

工藝參數

層數

2~32层

生產板基本尺寸

18" * 24"

457.2*609(mm)

生產板最大尺寸

23.6" * 47.24"(inch)

600*1200 (mm)

板厚

0.012*0.197

0.3~5 (mm)

內層完成銅厚

60Z

0.21(mm)

外層完成銅厚

40Z

0.14(mm)

最小線寬/線距(內層)

0.003" (inch)

0.076 (mm)

最小線寬/線距(外層)

0.003" (inch)

0.076 (mm)

最小完成孔徑

0.008" (inch)

0.200 (mm)

最小SMD線與線中心距

0.018" (inch)

0.4 (mm)

最小SMD寬度

0.008" (inch)

0.2 (mm)

平整度

0.50%

測試對準公差

0.002 (inch)

0.05 (mm)

防焊對準公差

0.002 (inch)

0.05 (mm)

層間對準公差

0.003 (inch)

0.076 (mm)